シリコンウエハなどをチップ状に切断加工していくことをダイシングと言います。半導体用途のシリコンウエハは、回路が描かれたＩＣの基板などとして用いるにはサイコロ状に小さく切断する必要があり、そのための専用装置もあります。ダイシングに用いられる切断砥石をダイシングブレード、ダイシングソーともいいます。ウエハの切断は、刃が薄ければ薄いほど効率的に切れますので、このダイシング用のブレードは薄さがわずか数十ミクロンしかありません。電鋳といわれる技術を用いたものが圧倒的多数を占め、電鋳ブレードという言い方もされます。レジンなどを用いたタイプのブレードもあるようです。
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