加工対象を薄く切断することを言いますが、ほとんどの場合、半導体用のSiウエハなどのインゴットを切断する工程に使われる用語です。稀にただ切断することだけをスライシングと呼ぶ場合もあります。インゴットをスライスしたのち、厚みを整える工程等が入ってきます。丸型のブレードであるサーキュラーソーブレードや、バンドソー、ガングソー、ワイヤーソーなどが使われます。スライシングをする対象の材質や大きさ、また加工される業界によってどのタイプの工具と機械が適用されるのか概ね決まってきます。セラミックス材料や金属材料などを効率的に切断しようと思うと、やはりダイヤモンドを砥粒に用いた切断砥石がよく使われます。単純なカッターでは刃がこぼれてしまうこともあり、硬い材料の切断には砥石やダイヤモンド工具が向いています。
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