C1011（電子管用無酸素銅）の成分、物性｜引張強さ、耐力、曲げ、硬度などの規格値
C1011は無酸素銅の中でも最も高純度で、成分の規定が他の純銅とは一線を画す電子管用のものになります。不純物の種類も純銅とは異なり、明確に物質が指定されています。いわゆる4N（フォーナイン）、99.99%以上の純度が要求されるもので、機械的性質等の特性試験内容として、引張強さや伸び、曲げ、硬さ、結晶粒度、導電率のほか、水素脆性や酸化膜剥離性についても項目があります。
無酸素の名にふさわしく、酸素含有量が0.001%以下と規定されており、水素脆性も起こさず、高い導電率を持つ純銅です。もっとも、大気中で加熱されると、酸素が銅の内部に入ってしまうため、注意が必要です。規格上、形状は板、条、管、棒、線について定められています。
C1011の成分について
| 銅合金番号 | 成分（％） | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cu | Pb | Zn | Bi | Cd | Hg | O | P | S | Se | Te | |
| C1011 | 99.99 以上 |
0.001以下 | 0.0001以下 | 0.001以下 | 0.0001以下 | 0.0001以下 | 0.001以下 | 0.0003以下 | 0.0018以下 | 0.001以下 | 0.001以下 |
C1011の導電率
| 銅の記号 | 質別 | 厚さ | 導電率（20℃）%IACS |
|---|---|---|---|
| C1011 | O | 0.3以上0.5以下 | 100以上 |
| 0.5を超えるもの | 101以上 | ||
| 1/2H | 2.0以下 | 98以上 | |
| 2.0を超えるもの | 99以上 | ||
| H | 2.0以下 | 97以上 | |
| 2.0を超えるもの | 98以上 |
C1011の物性｜引張強さ、伸び、曲げ、硬さ、結晶粒度
| 銅の記号 | 質別 | 厚さ（mm） | 引張強さ（N/mm2） | 伸び（％） | 曲げ試験 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 厚さ（mm） | 内側半径 | |||||
| C1011 | O | 0.3以上12以下 | 195以上 | 40以上 | 2.0以下 | 密着 |
| 1/2H | 0.3以上12以下 | 245から315 | 15以上 | 2.0以下 | 厚さの1倍 | |
| H | 0.3以上10以下 | 275以上 | − | 2.0以下 | 厚さの1.5倍 | |
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