CVD材料のメーカー一覧
CVDとは、化学反応によって物体の表層に薄膜をつける技術で、真空のチャンバー内に、ガス化したCVD材料を送り込むことで実現させている技術の一つです。物理的に材料を分子化して薄膜に変えていくPVDとは違い、化学反応によって薄膜をつくっていきます。
PVDに比べると薄膜がさらに薄く、膜厚の制御も非常に高い精度で行うことができる点や、微細で複雑形状の部品やパーツにも製膜可能で、こうしたものの大量生産にも向くことと、膜の純度も高くなるなどの点から半導体分野や工具コーティングの分野を中心に使われている成膜技術です。
CVD材料はボンベやタンクなどに入った状態で納入されますが、多くが危険物や劇物、毒物に相当するため、こうしたものの取り扱いには資格が必要です。絶縁膜用途のTEOSをはじめとする材料がCVD材料ではよく知られますが、金属膜をつくるための材料もあります。PVD材料は焼結技術やセラミックス技術に長けたメーカーが製造するケースが多いですが、CVD材料のほうはケミカル品の製造開発能力に長けたメーカーが多く見受けられます。
- 高純度化学
- 半導体デバイス用に現在最も大量に用いられているCVD材料であるTEOSのパイオニア。TEOSのほか、TMOP、TMB、TEOA等をはじめ、様々な種類のCVD材料を生産。
- 東レダウコーニング
- 同社の手がけるCVD材料「プリカーサー」は、PECVDで成膜する多用途で、高性能なCVD材料。ほか、Z3MS、Z4MS、ZTOMCATSとZ2DMなども扱い、提携先であるエア・プロダクト社から提供。
- ジャパン・アドバンスト・ケミカルズ
- 原子層堆積法(Atomic Layer Deposition：ALD)や化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition：CVD)に対応する様々なCVD材料を提供する。
- セントラル硝子
- 国内ガラス大手メーカーの一つだが、メタル配線形成に用いられる六フッ化タングステン（WF6）の生産能力は世界トップクラス。低誘電率層間絶縁膜用のシリコン系ガスも製品化しており、SiF4、SiH(CH3)3(トリメチルシラン)、Si(CH3)4(テトラメチルシラン)などをラインナップに持つ。
- アデカ
- 高・強誘電材料、電極材料、配線材料等で多くのオリジナル製品を開発、製造販売する。絶縁膜、半導体膜用途のTEOS【Si(OC2H5)4】、TMB【B(OCH3)3】、TEB【B(OC2H5)3】、TMP【P(OCH3)3】、TMOP【PO(OCH3)3】、TEOP【PO(OC2H5)3】の他、Al(MMP)3、TMA、TBTEMTなどの新規材料の豊富なラインナップを持つ。
- エアーリキッド
- ALOHAブランドでCVD/ALD用成膜液体材料を展開。
- 川口液化ケミカル
- 薄膜の製法に用いるCVD薄膜と原料ガスを取り扱う。絶縁膜、半導体膜、金属膜用など豊富な種類を扱う。
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- 工具コーティングのメーカーの一覧
- 受託成膜や成膜サービスを行っている企業の一覧
- 蒸着材料のメーカー一覧
- スパッタリングターゲットのメーカー一覧
- 溶射材料のメーカー一覧
CVD材料のメーカーの関連記事
薄膜の材料特性
酸化物の薄膜
- Al2O3（酸化アルミニウム、アルミナ）
- CeO2（酸化セリウム）
- Cr2O3（酸化クロム）
- Ga2O3（酸化ガリウム）
- HfO2（酸化ハフニウム、ハフニア）
- NiO（酸化ニッケル）
- MgO（酸化マグネシウム、マグネシア）
- I.T.O（Ｉｎ２Ｏ３＋ＳｎＯ２）酸化インジウムスズ
- Nb2O5（五酸化ニオブ）
- Ta2O5（五酸化タンタル）
- Y2O3（酸化イットリウム、イットリア）
- WO3（酸化タングステン）
- TiO（一酸化チタン）
- Ti3O5（五酸化チタン）
- TiO2（二酸化チタン、チタニア）
- ZnO（酸化亜鉛）
- ZrO2+TiO2（複合酸化物）
- ZrO2（酸化ジルコニウム、ジルコニア）
フッ化物の薄膜
- AlF3（フッ化アルミニウム）
- CaF2（フッ化カルシウム）
- CeF3（フッ化セリウム）
- LaF3（フッ化ランタン）
- LiF（フッ化リチウム）
- NaF（フッ化ナトリウム）
- MgF2（フッ化マグネシウム）
- NdF3（フッ化ネオジウム）
- SmF3（フッ化サマリウム）
- YbF3（フッ化イッテルビウム）
- YF3（フッ化イットリウム）
- GdF3（フッ化ガドリニウム）
