スパッタリングターゲット材｜メーカー、販売会社
スパッタリングは成膜手法の中でも量産かつ比較的大きな面積を持つ基板・基材や継続した生産や大量生産で用いられる物理的気相法の一手法です。薄膜を作る際に、膜の材料を真空環境下で一旦「気化」させて特に薄い膜をつくるのに適しており、こうした物理的気相法（ＰＶＤ）としては「スパッタリング」と「真空蒸着」の二手法がポピュラーです。
スパッタリングには、材料として粉末のものやペレットのような材料ではなく、板状や円盤状の「スパッタリングターゲット」と呼ばれる形状に加工された材料を使う必要があります。これは薄膜となる材料を焼結（焼き固めてあります）させ、板状にしたあとにバッキングプレートと呼ばれる金属状の板に貼り付けます。この工程をボンディングといいます。スパッタリングターゲットとしては、このボンディングによる材料とバッキングプレートの密着度合いが重要となってきますので、真空蒸着で使われる焼結したままの状態である蒸着材とはまた異なる材料になります。
面積が大きいものや、レアメタルや貴金属のスパッタリングターゲットなどは非常に高額になりますので、昔は現金輸送車で工場へ納入され、使った分だけ料金を支払い、そのままターゲット材を返却するということもあったそうです（材料の種類によってはターゲット材が一つ数千万から億単位ということも）。
- JX日鉱日石金属
- スパッタリングのターゲット材としては、半導体用、FPD用、磁性材、光ディスク用のものが紹介されている。チタン、Cu、Cu-Al合金、In、In-Snメタルターゲット、Mn合金、Ni合金、Co合金など。
- 大同特殊鋼
- 高純度、均一組織、高密度、低ガス成分のターゲット材料・蒸着材料を製造販売。 磁気記録用薄膜、表示用薄膜、半導体・電子部品用薄膜、光磁気記録用薄膜、装飾用薄膜、表面硬化用薄膜、抵抗用薄膜の各材料で純度は２Ｎから６Ｎのものまで取り揃えている。材質は、ニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金、クロム、クロム合金、銀、タンタル、モリブデン、ジルコニウム、ハフニウム、Gd-Fe-Co、Tb-Fe-Co、Al-Ti、Al-Cr、Al-V、Ni-Cr-Moなど。
- 三菱マテリアル
- 半導体、LCDディスプレイ、光記録・光磁気記録用ディスク、センサ−、磁気ディスク、機能性ガラス用のスパッタリングターゲット材を製造販売する。
- 東ソー
- 液晶、太陽電池、タッチパネル向けターゲット（ITO、Cr、Mo、AZO, ZnO, Si, 金属酸化物ターゲット）や液晶、太陽電池、タッチパネル向けターゲット（Alターゲット、Tiターゲット、Cuターゲット、Taターゲット）を製造販売する。
- 豊島製作所
- 薄膜素材のトータルサプライヤー。スパッタリング材・MOCVDをはじめとするさまざまな薄膜形成方法に応じた材料を、試作段階から、研究・開発用、量産規模にいたるまで対応。スパッタリングターゲット材のサイズは研究開発用の小さなサイズから、最大で円盤φ14インチ、角型長辺約1800mmまで生産可能。
- フルウチ化学
- 電極材としてのAl、Ni、Cuなど全ての金属ターゲットを製作。材料としては、磁気記録用Co-Cr-系や磁性膜用Ni-Feなど各種合金ターゲット、磁気記録用Co-Cr-系や磁性膜用Ni-Feなど各種合金ターゲット、半導体電極用シリサイド系や絶縁保護膜用、反射防止膜用などの非酸化物を各種製造。
- 高純度化学研究所
- ＰＶＤ材料を製造販売。30年以上におよぶ、スパッタリングターゲットの製造とボンディングの経験を持つ。溶融製Co系合金ターゲット、溶融製低酸素Ir-Mnターゲット、高密度SrRuOxターゲット、無機EL材料ターゲットなどをラインナップに持つ。
- TEP
- 高純度アルミナ製スパッタリングターゲットを中心に様々な酸化物スパッタリングターゲットを製造販売する。対応材料は、Al2O3、CaO、MgO、SiO2、ムライト、TiO2、ZnO、ZrO2、CeO2など。
- ウラノス
- バッキングプレートやスパッタリングターゲット、焼結剤、難削材加工のメーカー。銅、銀、チタン、タングステン、ニッケル、サイアロン、ＺＳＳＯ、クロム、アルミ系などを取り扱う。
- 日立金属
- 磁性材料をはじめ、各種電子機器用材料の製造ノウハウをもとに、特色あるスパッタリング用ターゲット材を製造販売する。
- コベルコ科研
- 幅広い分野で使用される薄膜材料を独自に開発、提案する。フラットパネルディスプレイ（FPD）、光ディスク、太陽電池、リフレクター、工具、金型、磁気ディスクなどアプリケーション別にラインナップを持つ。
- 田中貴金属
- 金、銀、白金、イリジウム、ロジウム、パラジウムやそれらの合金などの貴金属のターゲット材を製造販売する。貴金属の高純度蒸着材として、粒、ブロック、ロッド、ワイヤ等の形状にも加工可能。
- 山中産業
- 電子材料や機能材料を扱う専門商社。ターゲット材としては、半導体用にAl・Al-Si（Lowα）・Mo・W・Ti・MoSi・WSi（Lowα）・Au・Pt・Pd・Ag・Ni、磁気記録用にCo-Cr・Co-Ni・Cr・Ni-Fe・Co-Ta-Zr・Co-Nb-Zr、光記録用にTe・Se・BiTe・SbSe・Se-Alloy・Te-Alloy、光磁気記録用にTb-Fe・Tb-Fe-Co・Tb-Gd-Fe-Co、その他Ni-Cr-Si・Cu-Al-Zn・Ni-Ti・SiO2Si3N4系セラミックスを取り扱う。
- ヘレウス
- 磁気記録メディア用ターゲットの製造販売を手がける。下地膜としては、Cr, Cr:o, CrX, CrX:O X:Mo, Ta, V, W、シード層用として、NiAl, MgO, Ta2O5、磁性層としてCoCr, CoCrTa, CoCrPt, CoCrPt-X,Y、保護膜用としてC, SiC, NiSi、ヘッド用としてAl2O3を製品ラインナップに持っている。
- アルバックテクノ
- 高純度、均一組成、高密度、低ガス成分などターゲット材料・蒸着材料に要求される高品質な製品、スパッタリングターゲットを各種取り揃えている。ターゲット材の材質としては、C、Al、Ti、Cr、Fe、Ni、Cu、Zn、Mo、Ta、Fe-Ni、SiO2、Si3N4、ZnSなどを取り扱う。
薄膜の特性【参考】
主として光学膜や機能膜として用いられる薄膜材料のバルクでの代表的な特性、物性について紹介します。
酸化物の薄膜
- Al2O3（酸化アルミニウム、アルミナ）
- CeO2（酸化セリウム）
- Cr2O3（酸化クロム）
- Ga2O3（酸化ガリウム）
- HfO2（酸化ハフニウム、ハフニア）
- NiO（酸化ニッケル）
- MgO（酸化マグネシウム、マグネシア）
- I.T.O（Ｉｎ２Ｏ３＋ＳｎＯ２）酸化インジウムスズ
- Nb2O5（五酸化ニオブ）
- Ta2O5（五酸化タンタル）
- Y2O3（酸化イットリウム、イットリア）
- WO3（酸化タングステン）
- TiO（一酸化チタン）
- Ti3O5（五酸化チタン）
- TiO2（二酸化チタン、チタニア）
- ZnO（酸化亜鉛）
- ZrO2+TiO2（複合酸化物）
- ZrO2（酸化ジルコニウム、ジルコニア）
フッ化物の薄膜
- AlF3（フッ化アルミニウム）
- CaF2（フッ化カルシウム）
- CeF3（フッ化セリウム）
- LaF3（フッ化ランタン）
- LiF（フッ化リチウム）
- NaF（フッ化ナトリウム）
- MgF2（フッ化マグネシウム）
- NdF3（フッ化ネオジウム）
- SmF3（フッ化サマリウム）
- YbF3（フッ化イッテルビウム）
- YF3（フッ化イットリウム）
- GdF3（フッ化ガドリニウム）
窒化膜
炭化膜
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