pvd処理とは
pvdはPhysical Vapor Depositionの頭文字をそれぞれとった略語で、日本語では物理的気相法とも訳されます。薄膜をつくるための技術はいくつも存在しますが、大別すると薄膜にするための材料を液体の状態にして対象に付着させる「液相法」と、材料を気体（気体分子）に変えて対象となる基板などに付着させる「気相法」があります。PVDとはこのうち、後者の気相法に分類される方法になります。気相法の中にも、物理的気相法（PVD）と、化学的気相法(CVD)があります。化学的気相法(CVD)は、薄膜にしようとする材料がはじめから気体（ガス）になっており、これらを化学反応させて薄膜にしていきます。物理的気相法（PVD）は薄膜となる元の材料が「固体」になっており、これらに熱エネルギーなどを加えて気化させて、基板に物理的に付着させます。PVDに分類される成膜手法には、スパッタや真空蒸着などがあります。
PVD処理という場合、スパッタや蒸着による成膜による加工が成されているといった意味合いになります。PVDが使われる業界や用途は広く、光学用途のレンズやディスプレイパネルのほか、耐磨耗性が要求される工具や部品の表面改質に使われることもあります。また装飾的な効果を施すためのコーティングにも使われることがあります。
薄膜の特性【参考】
主として光学膜や機能膜として用いられる薄膜の代表的な特性、物性について紹介します。
酸化物の薄膜
- Al2O3（酸化アルミニウム、アルミナ）
- CeO2（酸化セリウム）
- Cr2O3（酸化クロム）
- Ga2O3（酸化ガリウム）
- HfO2（酸化ハフニウム、ハフニア）
- NiO（酸化ニッケル）
- MgO（酸化マグネシウム、マグネシア）
- I.T.O（Ｉｎ２Ｏ３＋ＳｎＯ２）酸化インジウムスズ
- Nb2O5（五酸化ニオブ）
- Ta2O5（五酸化タンタル）
- Y2O3（酸化イットリウム、イットリア）
- WO3（酸化タングステン）
- TiO（一酸化チタン）
- Ti3O5（五酸化チタン）
- TiO2（二酸化チタン、チタニア）
- ZnO（酸化亜鉛）
- ZrO2+TiO2（複合酸化物）
- ZrO2（酸化ジルコニウム、ジルコニア）
フッ化物の薄膜
- AlF3（フッ化アルミニウム）
- CaF2（フッ化カルシウム）
- CeF3（フッ化セリウム）
- LaF3（フッ化ランタン）
- LiF（フッ化リチウム）
- NaF（フッ化ナトリウム）
- MgF2（フッ化マグネシウム）
- NdF3（フッ化ネオジウム）
- SmF3（フッ化サマリウム）
- YbF3（フッ化イッテルビウム）
- YF3（フッ化イットリウム）
- GdF3（フッ化ガドリニウム）
窒化膜
炭化膜
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